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gs-b159抗靜電真空袋53*61cm 厚度0.1 一包 (100入)含稅價 pcb,ic晶圓電路主機板
產品尺寸53*61 cm 厚度 0.1 mm 採三面封裝兩側及底部的壓合邊各約 0.5 cm
適用範圍
台灣製造品質第一工廠直營
印刷電路板(pcb)包裝
精密電子零件成品半成品電子儀器包裝
晶圓半導體晶片包裝
ic板包裝
優點特性
高性能水氣及氣體阻隔有效延長產品保存
表面經esd處理具靜電隔離性表面電阻10 9-11
優異的強韌性可降低產品於運送過程中遭受損壞
可針對客戶需求加強材質性能
sgs檢測等級msds
其品質皆通過其承認金屬袋鋁箔袋真空袋pe袋各類產品備有msds及sgs20項以上無毒檢驗之實證
完全符合歐盟(rohs)新環保法規標準其中真空包裝袋及pe原材料部份更通過sgs塑化劑檢測
不含六項塑化劑(dbpdehpdidpbbpdnop)請您安心選購使用我們的產品
包裝價格一包100入
其他事項整箱價格更優惠需先問與答詢問有無庫存唷!
配合政府100年4月新修法令公示價格需為含稅價之規定-本表所示價格均含5%加值稅
(加值稅之計算=稅前未稅價*1.05稅額=稅後含稅價 稅後含稅價1.05稅額=稅前未稅價)
下標後恕不接受扣除5%加值稅之要求-問與答中也恕無法討論與回覆扣除5%加值稅之議題
另由於郵資並非含稅發票項目-為便利公司行號採購人員報帳方式需含入開立者可先告知-可方便您以郵資部分+5%加值稅-即可將該部分列進商品項內開立憑證以方便您請款報帳-如您對加值稅之規定仍有疑問者-可詢問客服相關專人為您解說
匯款資訊請詳閱關於我若需其他規格報價歡迎詢問唷!
產品尺寸53*61 cm 厚度 0.1 mm 採三面封裝兩側及底部的壓合邊各約 0.5 cm
適用範圍
台灣製造品質第一工廠直營
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精密電子零件成品半成品電子儀器包裝
晶圓半導體晶片包裝
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優點特性
高性能水氣及氣體阻隔有效延長產品保存
表面經esd處理具靜電隔離性表面電阻10 9-11
優異的強韌性可降低產品於運送過程中遭受損壞
可針對客戶需求加強材質性能
sgs檢測等級msds
其品質皆通過其承認金屬袋鋁箔袋真空袋pe袋各類產品備有msds及sgs20項以上無毒檢驗之實證
完全符合歐盟(rohs)新環保法規標準其中真空包裝袋及pe原材料部份更通過sgs塑化劑檢測
不含六項塑化劑(dbpdehpdidpbbpdnop)請您安心選購使用我們的產品
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其他事項整箱價格更優惠需先問與答詢問有無庫存唷!
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(加值稅之計算=稅前未稅價*1.05稅額=稅後含稅價 稅後含稅價1.05稅額=稅前未稅價)
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另由於郵資並非含稅發票項目-為便利公司行號採購人員報帳方式需含入開立者可先告知-可方便您以郵資部分+5%加值稅-即可將該部分列進商品項內開立憑證以方便您請款報帳-如您對加值稅之規定仍有疑問者-可詢問客服相關專人為您解說
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