Y-500散熱膏,HEAT SINK COMPOUND ,主成份:SILICONE (矽),導熱率:2.8 -3.0 w/mk,主用途:,各種電器、電子之晶體、CPU散熱及增長晶體之壽命。,可媲美坊間知名散熱膏:AS5、CK400、酷大師等…..,本品已符合環保認證,SGS NO: CE/2005/46435,原廠型號:PRO-Y500,,●商品有任何問題都可以聊聊與我們詢問
,●全台門市及商商品退貨時必須以包裝無破損(包含主商品、附件、內外包裝、隨機文件、贈品等)
,●本商品為原廠公司貨
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