EZmakeit AG30低溫138℃無鉛錫膏 - 30g

產品特色：
焊膏是由焊粉、助焊劑和其他添加劑組成的複雜系統。
在室溫下，焊錫膏具有一定的黏度，可將電子元件初步黏附到預定位置。
將焊錫元件焊接到印刷電路板上時，一些添加劑在焊接溫度下會揮發。
這種焊膏具有良好的潤濕性和高度可靠性，能有效防止印刷塌陷和預熱。其黏合力持久，易乾，黏合時間超過48小時。
此外，焊膏是無色透明的，不會影響檢測、精細清洗和清洗性能。產品的潤濕性強，耐乾燥性強，能在常溫下保存較長時間。
產品規格：
型號：AG(30/50/100)
成份：Sn42Bi58
顆粒：4#
重量：30g/50g/100g
適用：不耐高溫的紙板或其他特殊焊接
特色：無鉛環保/無連不移位/上鉛飽滿/熔點低
產品內容：助焊膏1瓶（1個焊膏、1個極細管、1個推桿）
使用前注意事項方法：
打開前必須將焊膏溫度升至室溫（25°C），溫度恢復時間和溫度恢復時間約3-4小時。
其他注意事項：
禁止使用其他加熱器瞬間升溫。
焊膏打開後，建議在室溫下24小時內使用。
當長時間放置在空氣中時，焊膏會因吸潮而變成錫塊。
室內溫度控制在22-28°，濕度RH30-60%為最佳工作環境。
建議清潔錯誤的基材，建議使用工業酒精或工業清潔劑。
焊膏應放置陰涼處。
請勿將焊膏放置在陽光下。
僅在充足的通風換氣。
焊膏含有有機溶劑，請避免皮膚反覆接觸。如果焊膏沾到皮膚上，請用酒精擦掉，然後用水徹底沖洗。
為了妥善保管，在操作過程中，必須避免溶劑釋放的煙霧，因為皮膚、黏膜組織接觸時間不宜過長。
避免反覆吸入蒸氣。
避免接觸眼睛。
孩童請勿觸碰使用。
※所有商品皆為手工測量,尺寸可能有1~2cm誤差。
顏色可能因拍照光線、顯示器不同等原因, 導致可能會有色差。 一切以實物為主。